免费在线、Active parts(Devices) 主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive ﹣Parts 被动零件，如电阻器、 电容器等。 2、Array 排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常 见针脚格点式排列的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array)，另一种球脚格点矩阵式排列的 贴装零件，则称为 BGA(Ball Grid Array)。 3、ASIC 特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订 做的 IC 即是。 4、Axial-lead 轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其 整体功能。 5、Ball Grid Array 球脚数组 (封装) （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP 的四面引脚相似，都是利用SMT 锡膏焊接与电路板相 连。其不同处是罗列在四周的一度空间单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的 J 型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封 装体对电路板的焊接互连工具。BGA 是 1986 年 Motorola 公司所开发的封装法，先期是以 BT 有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架 (LeadFrame)对 IC 进行封装。BGA 最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP 要宽松很多，目前许多QFP 的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是， 其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder 法施工)，使得 PCB 的制做与下游组装都非常困难。但 同功能的CPU 若改成腹底全面方阵列脚的 BGA 方式时，其脚距可放松到 50 或 60mil，大大舒缓 了上下游的技术困难。目前BGA 约可分五类，即： (1)塑料载板 (BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。 (2)陶瓷载板的 C-BGA (3)以TAB 方式封装的 T-BGA (4)只比原芯片稍大一些的超小型 m-BGA (5)其它特殊 BGA ，如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin 的M-BGA 及 Prolinx 公司的 V-BGA 等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间 互连的导电物料，采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ，此载板中因有两层厚达 10mil 以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型 IC 的封装用途。 6、Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之 IC 先行封装成体，而将芯片直接组装在电 路板上，谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使 用，不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的 Bare Chip 却连 打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为 Flip Chip 法。 或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上，再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 裸体芯片 组装，可节省整体成本约 30% 左右。 7、Beam Lead 光芒式的平行密集引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指卷带自动结合(TAB)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在 TAB 的内脚上，并再利用其 外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为 Beam Lead。 8、Bonding Wire 结合线（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线、Bump 突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指各种突起的小块，如杜邦公司一种 SSD 制程 (Selective Solder Deposit)中的各种 Solder Bump 法，即突块的一种用途(详见电路板信息杂志第 48 期 P.72)。又，TAB 之组装制程中， 芯片(Chip)上线路面的四周外围，亦做有许多小型的焊锡或黄金突块(面积约 1 μ2 )，可用 以反扣覆接在 TAB 的对应内脚上，以完成晶粒(Chip)与载板(PCB)各焊垫的互连。此突块 之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。 10、Bumping Process 凸块制程（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指在线路完工的晶圆表面，再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块)，以方便下游进行 TAB 与Flip Chip 等封装与组装制程。这种尺寸在 1mm 左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国内至今尚 未投入生产。 11、C4 Chip Joint，C4 芯片焊接（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 利用锡铅之共融合金(63/37) 做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游 电路板进行直接安装(DCA)，谓之芯片焊接。C4 为 IBM 公司二十多年前所开故的制程，原指 对芯片进行可控制软塌的芯片焊接(Controlled Collapsed Chip Connection)，现又广用于 P-BGA 对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。 12、Capacitance 电容 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有电容出现。其数学表达 方式 C＝Q ／V，即电容(法拉)＝电量 (库伦) ／电压(伏特)。若两导体为平行之平板(面积 A)，而 相距 d，且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为 ε时，则 C＝εA ／d。故知当 A、d 不 变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。 13、Castallation 堡型集成电路器 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫 进行焊接。此种堡型 IC 较少用于一般性商用电子产品，只有在大型计算机或军用产品上才有 用途。 14、Chip Interconnection 芯片互连（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip)，在进行封装成为完整零件前之互连作业。传 统芯片互连法，是在其各电极点与引脚之间采打线方式 (Wire Bonding) 进行；后有卷带自动 结合(TAB)法；以及最先进困难的覆晶法 (FlipChip)。后者是近乎裸晶大小的封装法 (CSP)， 精密度非常高。 15、Chip on Board 芯片黏着板 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是将集成电路之芯片，以含银的环氧树脂胶，直接贴合黏着在电路板上，并经由引脚之打线 (Wire Bonding)后，再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂，将 COB 区予以 密封，如此可省掉集成电路的封装成本。一些消费级的电子表笔或电子表，以及各种定时器等， 皆可利用此方式制造。该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着 (Vacuum Deposit)，精密光 阻，及精密电浆蚀刻 (Plasma Etching)法所制得的晶圆。再将晶圆切割而得单独芯片后，并续 使晶粒在定架中心完成焊装 (DieBond)后，再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的 IC。 其中四面接脚的大型 IC(VLSI)又称Chip Carrier 芯片载体，而新式的 TAB 也是一种无需先 行封装的芯片载体。又自 SMT 盛行以来，原应插装的电阻器及电容器等，为节省板面组装空 间及方便自动化起见，已将其卧式轴心引脚的封装法，更改而为小型片状体，故亦称为片状电 阻器 Chip Resistor ，或片状电容器 Chip Capacitor 等。又，Chips 是指钻针上钻尖部份之 第一面切削刃口之崩坏，谓之 Chips。 16、Chip On Glass 晶玻接装 (COG) (芯片对玻璃电路板的直接安装) （BGA、TAB、零件、封装、 Bonding） 液晶显像器 (LCD) 玻璃电路中，其各 ITO(IndiumTin Oxide)电极，须与电路板上的多种驱动 IC 互连，才能发挥显像的功能。目前各类大型 IC 仍广采 QFP 封装方式，故须先将 QFP 安装在 PCB 上，然后再用导电胶 (如 Ag/Pd 膏、Ag 膏、单向导电胶等) 与玻璃电路板互连结合。新开故的做 法是把驱动用大型 IC (Driver LSI)的Chip，直接用覆晶方式扣装在玻璃板的 ITO 电极点上， 称为 COG 法，是一很先进的组装技术。类似的说法尚有 COF(Chip on Film)等。Conformal Coating 贴护层，护形完成零件装配的板子， 为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂 料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护 层。 17、Chip 晶粒、芯片、片状 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处，皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip)，此种小 型的线路片，是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来。 18、Daisy Chained Design 菊瓣环设计 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指由四周矩垫紧密排列所组成之方环状设计，如同菊瓣依序罗列而成的花环。常见者如芯片 外围之电极垫，或板面各式 QFP 之焊垫均是。 19、Device 电子组件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指在一独立个体上，可执行独立运作的功能，且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电 子零件。 20、Dicing 芯片分割（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指将半导体晶圆(Wafer)，以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片 (Chip)或晶粒(Die)单位， 其分割之过程称为 Dicing。 21、Die Attach 晶粒安装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 将完成测试与切割后的良好晶粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的 Lead Frame 或新型的 BGA 载板)，称为安晶。然后再自晶粒各输出点 (Output)与脚架引线间打线 互连，或直接以凸块(Bump)进行覆晶法 (Flip Chip)结合，完成 IC 的封装。上述之晶粒安装， 早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层，采高温结合 (T.C. Bond)或超音波结合 (U. C. Bond)下完成结合，故称为 Die Bond。但目前为了节省镀金与因应板面直接晶粒安装(DCA 或 COB)之新制程起见，已改用含银导热胶之接着，代替镀金层熔接，故改称为Die Attach。 22、Die Bonding 晶粒接着（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） Die 亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的晶粒，以其背面的 金层，与定架(LeadFrame)中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding)。或以环氧树脂之接着方式予以固定，称为 Die Bond，完成 IC 内部线、Diode 二极管 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 为半导体组件晶体管(Transistor)之一种，有两端点接在一母体上，当所施加电压的极性大 小不同时，亦将展现不同导体性质。另一种发光二极管可代替仪表板上各种颜色的发光点， 比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成 SMT 形式，图中所示者即为 SOT-23 之解剖图。 24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早期 的各式 IC 居多，而部份网状电阻器亦采用之。 25、Discrete Component 散装零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。 26、Encapsulating 囊封、胶囊 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。 27、End Cap 封头 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指 SMD 一些小型片状电阻器或片状电容器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为End Cap。 28、Flat Pack 扁平封装（之零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指薄形零件，如小型特殊的 IC 类，其两侧有引脚平行伸出，可平贴焊接在板面，使组装品的 体积或厚度得以大幅降低，多用于军品，是 SMT 的先河。 29、Flip Chip 覆晶，扣晶（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为 Facedown Bonding，是以凸出式金属接点(如 Gold Bump 或 Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用 C4 焊 接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术 (DCA 或 COB)。 30、Four Point Twisting 四点扭曲法（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 本法是针对一些黏焊在板面上的大型 QFP，欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板 子的两对角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，强迫板子扭曲变形，并从其变形量与 压力大小关系上，观察各焊点的强度。 31、Gallium Arsenide(GaAs) 砷化镓 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是常见半导体线路的一种基板材料，其化学符号为 GaAs，可用以制造高速 IC 组件，其速度要比 以硅为芯片基材者更快。 32、Gate Array 闸极数组，闸列 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是半导体产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为闸。 33、Glob Top 圆顶封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant) 或其施工法而 言。所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone，又称聚硅酮) 或其等混合胶类。 34、Gull Wing Tead 鸥翼引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 此种小型向外伸出的双排脚，是专为表面黏装 SOIC 封装之用，系 1971 年由荷兰 Philips 公 司所首先开发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名鸥翼脚。其外形尺 寸目前在 JEDEC 的 MS-012 及 -013 规范下，已经完成标准化。 35、Integrated Circuit(IC) 集成电路器 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 在多层次的同一薄片基材上(硅材)，布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、 晶体管等)，以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等，所集合而成的综合性主动零 件，简称为 I.C.。 36、J-Lead J 型接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料晶(芯)片载体(即 VLSI) 的标准接脚方式，由 于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗 的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更 容易维持共面性(Coplanarity)，已成为高脚数 SMD 在封装 (Packaging)及组装 (Assembly)上 的最佳方式。 37、Lead 引脚，接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 电子组件欲在电路板上生根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的 引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式 (SMD)的贴焊引脚。 且亦有无引脚却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为 Leadless 零件。 38、Known Good Die (KGD)已知之良好芯片（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） IC 之芯片可称为 Chip 或 Die，完工的晶圆 (Wafer)上有许多芯片存在，其等品质有好有坏，继 续经过寿命试验后 (Burn-in Test 亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为 KGD。不过KGD 的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。 一种代表性说法是：「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质，续经封装与组装之量产 一年以上，仍能维持其良率在 99. 5％以上者，这种芯片方可称 KGD」。 39、Lead Frame 脚架 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 各种有密封主体及多只引脚的电子组件，如集成电路器(IC)，网状电阻器或简单的二极管三极 体等，其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成 Lead Frame。此词亦被称为定架或 脚架。其封装过程是将中心部份的芯片(Die，或 Chip 芯片)，以其背面的金层或银层，利用高 温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为 Die Bond 。再另金线或铝线从已牢固的芯片与各 引脚之间予以打线连通，称为 Lead Bond 。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢，并剪去 脚架外框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故知 脚架在电子封装工业中占很重要 的地位。其合金材料常用者有 Kovar、Alloy 42 以及磷青铜等，其成形的方式有模具冲切法及 化学蚀刻法等。 40、Lead Pitch 脚距 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为 100mil 的标准脚距，现密集组装 SMT 的 QFP 脚距，由起初的 50mil 一再紧缩，经 25mil、 20mil、16mil、12. 5mil 至 9.8mil 等。一般认 为脚距在 25mil (0.653mm)以下者即称为密距 (Fine Pitch)。 41、Multi-Chip-Module (MCM) 多芯片(芯片)模块 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 这是从 90 年才开始发展的另一种微电子产品，类似目前小型电路板的 IC 卡或 Smart 卡等。不 过 MCM 所不同者，是把各种尚未封装成体的 IC，以裸体芯片(Bare Chips)方式，直接用传统 Die Bond或新式的 Flip Chip 或 TAB 之方式，组装在电路板上。如同早期在板子上直接装一 枚芯片的电子表笔那样，还需打线及封胶，称为COB(Chip On Bond)做法。但如今的 MCM 却复 杂了许多，不仅在多层板上装有多枚芯片，且直接以凸块结合而不再打线。是一种高层次 (High End) 的微电子组装。MCM 的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的直接组装， 其芯片所占全板面积在 70％以上。这种典型的MCM 共有三种型式即 ( 目前看来以 D 型最具潜 力)： MCM-L：系仍采用 PCB 各种材质的基板 (Laminates)，其制造设傋及方法也与 PCB 完全相同，只 是较为轻薄短小而已。目前国内能做 IC 卡，线 mil 者，将可生产此类 MCM 。 但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系，致使其镀金凸块(Bump)的纯度须达 99.99％，且面积 更小到 1 微米见方，此点则比较困难。 MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic)，是一种瓷质的多层板(MLC)，其线路 与 Hybrid 类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，芯片的组装也采用反扣覆晶法。 MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法，或Green Tape 的线路转移法，将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此 种 MCM-D 为三种中之最精密者。 42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是卷带自动结合TAB(TapeAutomatic Bonding)技术中的一个制程站是指 TAB 组合体外围四面 向外的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为外引脚结合。这种 TAB 组合体 亦另有四面向内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片 (Chip 或称芯片)用的，称为内引脚接合 (ILB)，事实上内脚与外脚本来就是一体。故知 TAB 技术，简单的说就是把四面密集的内外接脚 当成桥梁，而以OLB 方式把复杂的 IC 芯片半成品，直接结合在电路板上，省去传统 IC 事先 封装的麻烦。 43、Packaging 封装，构装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 此词简单的说是指各种电子零件，完成其密封及成型的系列制程而言。但若扩大延伸其意 义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为Interconnceted Packaging 互连构装。若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy)，则电子组装或构 装的各种等级，按规模从小到大将有：Chip(芯片、芯片制造)，Chip Carrier(集成电路器之单 独成品封装)，Card(小型电路板之组装)，及 Board(正规电路板之组装)等四级，再加系统构装 则共有五级。 44、Passive Device(Component)被动组件（零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor)，或电感器 (Incuctor)等零件。当其等被施加 电子讯号时，仍一本初衷而不改变其基本特性者，谓之被动零件；相对的另有主动零件 (Active Device)，如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等。 45、Photomask 光罩 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区之 遮光剂可能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜 (如铬)。此种光罩可用在涂有光阻剂的 硅晶圆片面上进行成像，其做法与PCB 很相似，只是线路宽度更缩细至微米 (1～2 μm)级，甚 至次微米级(0.5μm)的精度，比电路板上最细的线、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指一种复杂的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔 中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起双排插脚封装体(DIP)更能布置较多的 I/O Pins。附图即为其示意及实物图。 47、Popcorn Effect 爆米花效应 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 原指以塑料外体所封装的 IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加防范而径行封牢塑体 后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如 爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行 P-BGA 的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载 板之 BT 基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。 48、Potting 铸封，模封（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指将容易变形受损，或必须隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中，以液态的树 脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封在内，并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔 绝性的保护，如 TAB 电路、集成电路，或其它电路组件等之封装，即可采用 Potting 法。Potting 与 Encapsulating 很类似，但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷。 49、Power Supply 电源供应器 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指可将电功供应给另一单元的装置，如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器 (Filter)等皆属之，能将交流电变成直流电，或在某一极限内，维持其输入电压的恒定等装置。 50、Preform 预制品 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 常指各种封装原料或焊接金属等，为方便施工起见，特将其原料先做成某种容易操控掌握的形 状，如将热熔胶先做成小片或小块，以方便称取重量进行熔化调配。或将瓷质 IC 熔封用的玻璃， 先做成小珠状，或将焊锡先做成小球小珠状，以利调成锡膏(SolderPaste)等，皆称为Preform。 51、 Purple Plague 紫疫 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 当金与铝彼此长久紧密的接触，并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时，其接口间生成 的一种紫色的共化物谓之 Purple Plague。此种紫疫具有脆性，会使金与铝之间的接合出现 崩坏的情形，且此现象当其附近有硅 (Silicone)存在时，更容易生成三元性(Ternary)的共化 物而加速恶化。因而当金层必须与铝层密切接触时，其间即应另加一种屏障层(Barrier)，以 阻止共化物的生成。故在 TAB 上游的 凸块(Bumping) 制程中，其芯片 (Chip) 表面的各铝垫上， 必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层，以保障其凸块的固着力。(详见电路 板信息杂志第 66 期 P.55)。 52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是指具有方型之本体，又有四面接脚之大规模集成电路器(VLSI)的一般性通称。此类用于表 面黏装之大型 IC，其引脚型态可分成 J 型脚(也可用于两面伸脚的SOIC，较易保持各引脚之共 面性 Coplanarity)、鸥翼脚(GullWing) 、平伸脚以及堡型无接脚等方式。平常口语或文字表达 时，皆以QFP 为简称，亦有口语称为Quad Pack。大陆业界称之为大型积成块。 53、Radial Lead 放射状引脚 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指零件的引脚是从本体侧面散射而出，如各种DIP 或 QFP 等，与自零件两端点伸出的轴心引脚 (Axial lead)不同。 54、Relay 继电器 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种如同活动接点的特殊控制组件，当通过之电流超过某一定值时，该接点会断开(或接 通)，而让电流出现中断及续通的动作，以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作。按其 制造之原理与结构，而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等 各种方式的继电器，是电机工程中的重要组件。 55、Semi-Conductor 半导体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指固态物质(例如 Silicon)，其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者，称为半导 体。 56、Separable Component Part 可分离式零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 指在主要机体上的零件或附件，其等与主体之间没有化学结合力存在，且亦未另加保护皮膜、 焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施；使得随时可以拆离，称为可分离式零件。 57、Silicon 硅 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种黑色晶体状的非金属原素，原子序 14，原子量 28，约占地表物质总重量比的 25％，其氧 化物之二氧化硅即砂土主要成份。纯硅之商业化制程，系将 SiO2 经由复杂程序的多次还原反 应，而得到 99.97％的纯硅晶体，切成薄片后可用于半导体晶圆的制造，是近代电子工业中最 重要的材料。 58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是一种只有一直排针柱状插脚，或金属线式插脚的零件封装体，谓之SIP 59、Solder Bump 焊锡凸块 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的 组装互连。这种反扣式的 COB 覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。 但其与板面之各接点，除PCB 需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点，也须先 做上各种圆形或方形的微型焊锡凸块，当其凸块只安置在芯片四周外围时称为 FCOB，若芯 片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为Controlled Collapsed Chip Connection简称 C4 法。 60、Solder Colum Package 锡柱脚封装法 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 是 IBM 公司所开发的制程。系陶瓷封装体 C-BGA 以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组装之方 法。此种焊锡柱脚之锡铅比为 90 ／10，高度约 150mil，可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居 于 PCB 与 C-BGA 之间，有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件 (边长达 35mm～64mm)十分 有利。 61、Spinning Coating 自转涂布 （BGA、TAB、零件、封装、Bonding） 半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布，多采自转式涂布法。系将晶圆装设在自转盘上，以感光 乳胶液小心浇在圆面中心，然后利用离心力 (Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡， 而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之。此法亦可用于其它场合的涂布施工。 62、Tape
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